3C行业
料盘分拣,平面度检测,3D尺寸测量,识别定位

行业背景

在大型电子设备厂中料盘种类繁多且结构复杂,人工分拣常会出现分拣错误等现象。随着近年来3C电子行业发展迅速,更换和产品升级迅速,产量持续增长,但与此同时,在产品加工过程中,不可避免的会出现一些缺陷,传统的检测方法是人工检测,但是人工检测受人为主观因素的干扰很大,人工检测效率低,成本高,价格昂贵。在很大程度上,产品质量的提高受到限制。单靠人工已经不能满足生产的需求。
PCB板检测
SIM卡槽检测

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